EVG805键合机芯片堆叠应用

EVG805键合机芯片堆叠应用

EVG®301特征

使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高/效清洁

单面清洁刷(选件)

用于晶圆清洗的稀释化学品

防止从背面到正面的交叉污染

完全由软件控制的清洁过程

选件

带有红外检查的预键合台

非SEMI标准基材的工具

技术数据

晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米

清洁系统

开室,旋转器和清洁臂

腔室:由PP或PFA制成(可选)

清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:最/高3000rpm(5秒内)

超音速喷嘴

频率:1MHz(3MHz选件)

输出功率:30-60W

去离子水流量:最/高1.5升/分钟

有效清洁区域:?4.0mm

材质:聚四氟乙烯同时,EVG研发生产的的GEMINI系统是使用晶圆键合的量产应用的行业标准。EVG805键合机芯片堆叠应用

EVG®320自动化单晶圆清洗系统

用途:自动单晶片清洗系统,可有效去除颗粒

特色

技术数据

EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。除了使用去离子水冲洗外,配置选项还包括兆频,刷子和稀释的化学药品清洗。

特征

多达四个清洁站

全自动盒带间或FOUP到FOUP处理

可进行双面清洁的边缘处理(可选)

使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高/效清洁

先进的远程诊断

防止从背面到正面的交叉污染

完全由软件控制的清洁过程广东键合机芯片堆叠应用我们的服务包括通过安全的连接,电话或电子邮件,对包括现场验证,进行实时远程诊断和设备/工艺排除故障。

EVG®510晶圆键合机系统

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容

特色

技术数据

EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从碎片到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产应用。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的键合室设计相同,键合程序易于转移,可轻松扩大生产规模。

永/久键合系统

EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即在业内掀起了市场革命。利用高温和受控气体环境下的高接触力,这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额,并且安装的机台已经超过1500个。EVG的晶圆键合机可提供最/佳的总拥有成本(TCO),并具有多种设计功能,可优化键合良率。针对MEMS,3D集成或高级封装的不同市场需求,EVG优化了用于对准的多个模块。下面是EVG的键合机EVG500系列介绍。以上应用工艺也让MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)的生产迅速增长。

SmartViewNT键合机特征

适合于自动化和集成EVG键合系统(EVG560®,GEMINI®200和300mm配置)

用于3D互连,晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠

通用键合对准器(面对面,背面,红外和透明对准)

无需Z轴运动,也无需重新聚焦

基于Windows的用户界面

将键对对准并夹紧,然后再装入键合室

手动或全自动配置(例如:在GEMINI系统上集成)

SmartView®NT选件

可以与EVG组合®500系列晶圆键合系统,EVG®300系列清洁系统和EVG®有带盒对盒操作完全自动化的晶圆到晶圆对准动作EVG810LT等离子体系统

技术数据

基板/晶圆参数

尺寸:150-200、200-300毫米

厚度:0.1-5毫米

最/高堆叠高度:10毫米

自动对准

标准

处理系统

3个纸盒站(最/大200毫米)或2个FOUP加载端口(300毫米)晶圆键合机系统EVG?520IS,拥有EVG?501和EVG?510键合机的所有功能;200mm的单个或双腔自动化系统。福建美元价格键合机

EVG500系列键合机是基于独特模块化键合室设计,能够实现从研发到大批量生产的简单技术转换。EVG805键合机芯片堆叠应用

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